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晶豪科技参加2023 Smart Tech智慧应用生态大会

晶豪科技参加Smart+ Tech智慧应用生态大会

地点: 110台北市信义区松仁路123号 (华南银行国际会议中心)

日期: 2023/8/17-18

摊位号码: B01

  近年在AI爆发性使用和5G网路广泛应用发展引领之下，产业从上游至下游各科技大厂纷纷导入数位转型，智慧化和网路连结成为生产制造趋势。其带来的影响已经深刻地改变了人类的生活。为期两天的Smart+ Tech智慧生态应用大会提供新世代AI和5G通讯科技展示，将带领参与者全面性了解科技对生活落实-智慧未来。晶豪科技一直致力于创新技术的开发和应用，以卓越的研发能力、严格控管品质，创新技术开发产品获得客户认可。成为此盛会的一部分，晶豪科技将展示创新开发的低功耗无线收发器晶片、和客制化物联网应用的解决方案。业界首创双频段-Sub1G Hz + NFC，兼顾长短距传输，低功耗、高性能的收发器，搭配各种MCU，成为物联网终端设备之一，实现互联互通，实现智能化的生活和制造工厂。

我们很荣幸邀请您至『Smart+ Tech智慧应用生态大会』摊位:B01，与我们分享创新技术开发成果。

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