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晶豪科技参加2023 台北国际物流暨物联网展

晶豪科技参加2023 台北国际物流暨物联网展

日期:2023/8/23-26

地点:南港展览馆2馆4楼

摊位号码: R022

 

近年晶豪科技大力投入无线应用技术的研发,成功开发低功耗无线射频收发芯片、无线射频系统芯片和相关应用开发系统板,并将其应用于冷链物流和仓储用环境监测系统。透过无线数据传输技术,现在使用终端装置可以实时监看物流途中货舱或仓储内的环境温湿状态和空气质量,进一步提升货物保存环境的安全性和可靠性。

作为技术领导之一,晶豪科技将在2023台北国际物流暨物联网展期展示创新开发的双频段 Sub1GHz + NFC 芯片,芯片具有低功耗和高性能,并能与通用MCU和完整开发软硬件弹性搭配,进而缩短系统厂的产品开发和市场导入时程。为符合展会主题:冷链物流仓储情境,特地开发电子卷标持续不间断画面更新,呈现晶豪科技自主研发无线通信协议和芯片独特性和高效能。

此次展会,晶豪科技将携手瀚达电子、远景科技、睿基科技等协力伙伴共同参展,展出云端可视化平台、高规格工业用网关和多变化场景用终端装置,提供冷链物流上下游完善的解决方案。这些合作伙伴的结合将为整个物流冷链产业界带来更加完整和高效的解决方案,从而提高物流运作的效率和质量。

诚挚地邀请您莅临我们的展位,深入了解我们的产品和完善的冷链物流解决方案,并与我们现场的专业团队进行交流。”

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