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晶豪科技连手业界伙伴，强强连手，将于 Computex 2026 引领「内存内运算 (aiPIM)」新时代

亲临南港一馆 Booth #J0517a，见证 3D 存算一体技术如何彻底终结冯·纽曼瓶颈

 

台北讯】 全球创新内存解决方案领导厂商晶豪科技（ESMT）今日宣布，将于即将到来的 Computex 2026（台北国际计算机展）上，联合 Cadence（益华计算机）、AP Memory（爱普科技）及工研院（ITRI）等产业先驱，共同展示突破性的 aiPIM：DRAM内存内运算技术平台 。此项创新架构专为边缘 AI 时代打造，旨在打破高能耗与带宽受限的「冯·纽曼瓶颈」，释放边缘装置的极致潜能 。

随着 Transformer 算法与轻量化 LLM向终端设备普及，传统架构因频繁搬运数据而面临严重的 Memory-bound 内存延迟与能耗挑战 。晶豪科技凭借其务实且兼容性的「即插即用 (Drop-and-Play)」策略 ，推出为既有边缘系统，也能无痛升级的，零数据复制、零硬件接口变更的旧设备升级路径 ，降低既有设备因AI世代的折旧率，并提供AI功能立即拓展性。

 

aiPIM 核心技术亮点：

· 领先的 3D 堆栈技术： 透过 3D 晶圆堆栈（Wafer on Wafer）技术，将逻辑运算层垂直对接， 以 1GB DRAM 为一个容量单位，去拓展不同容量等级的产品 。而1GB DRAM芯片下方区域，透过海量的TSV，转接逻辑芯片的高频率、宽达 1024-bit AXI 总线进行高效能数据交换 ，从物理层面强化数据搬运效率，与传统DRAM接口　　相比，3D直连可省下高达 1,000 倍的搬运能耗 。

· 「即插即用」兼容性： 支持标准 LPDDR4/5 与 xSPI 接口 ，客户可重复利用 MCU/CPU 的DRAM控制器，不需修改界面即可直接更换升级，实现极低成本的 AI 赋能 。芯片系统不但可释放宝贵的PCIe资源，又能利用直接内存访问，取代一般AI加速棒操作中，需要操作系统频繁切换user / kernel 的 IO转接的延迟。

· AI任务导向的绿色软件架构： 舍弃复杂的细碎指令集，改以mailbox为沟通方式，并以Execution Provider的角色，整合边缘AI使用框架，包含微软 ONNX Runtime, Ollama GGML, Google LiteRT 等主流边缘推论框架，不干预原有的各家 CPU 工具链。

 

打造开放的 3D PIM 生态系联盟：

晶豪科技深知软硬件标准化对 PIM 落地的关键性，因此携手顶尖伙伴共筑开放平台：

1. Cadence（益华计算机）： 导入生成式 AI 驱动的 IC 设计（Generative AI Driven IC Design），加速 PIM 芯片的开发迭代 。

2. AP Memory（爱普科技）： 基于 VHM™（Very High Bandwidth Memory）技术，提供强大的高带宽内存底座 。

3. ITRI (工研院 )： 深度合作开发针对大语言模型优化的 NPU 与软件堆栈与开发工具套件 ，共同打造首颗3D aiPIM测试芯片。

 

 

诚挚邀请莅临观展：

晶豪科技将于 Computex 2026 现场展示 aiPIM架构 。我们诚挚邀请全球系统整合商、软硬件开发者与产业媒体莅临参观，共同探讨如何透过 3D PIM 技术为智慧门铃、工业手持终端及人形机器人注入全新动力 ！

· 展出时间： 2026 年 6 月 2 日至 6 月 5 日

· 展出地点： 台北南港展览馆 1 馆 1 楼 (TaiNEX 1)

· 展位区域： AI 运算与科技区 (AI Computing & Technology Zone)

· 展位编号： Booth # J0517a

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