- 公司公告
- 2026/05/22
BACK TO LIST晶豪科技连手业界伙伴，将于 Computex 2026 引领「内存内运算 (aiPIM)」新时代，并全面展示车用内存、高规格音频与次世代智能钥匙三大突破性解决方案
亲临南港一馆 Booth #J0517a，见证 3D 存算一体技术如何彻底终结冯·纽曼瓶颈
【台北讯】 全球创新内存解决方案领导厂商晶豪科技（ESMT）今日宣布，将于即将到来的 Computex 2026（台北国际计算机展）上，联合 Cadence（益华计算机）、AP Memory（爱普科技）及工研院（ITRI）等产业先驱，共同展示突破性的 aiPIM：DRAM内存内运算技术平台 。此项创新架构专为边缘 AI 时代打造，旨在打破高能耗与带宽受限的「冯·纽曼瓶颈」，释放边缘装置的极致潜能 。
随着 Transformer 算法与轻量化 LLM向终端设备普及，传统架构因频繁搬运数据而面临严重的 Memory-bound 内存延迟与能耗挑战 。晶豪科技凭借其务实且兼容性的「即插即用 (Drop-and-Play)」策略 ，推出为既有边缘系统，也能无痛升级的，零数据复制、零硬件接口变更的旧设备升级路径 ，降低既有设备因AI世代的折旧率，并提供AI功能立即拓展性。
aiPIM 核心技术亮点：
· 领先的 3D 堆栈技术： 透过 3D 晶圆堆栈（Wafer on Wafer）技术，将逻辑运算层垂直对接， 以 1GB DRAM 为一个容量单位，去拓展不同容量等级的产品 。而1GB DRAM芯片下方区域，透过海量的TSV，转接逻辑芯片的高频率、宽达 1024-bit AXI 总线进行高效能数据交换 ，从物理层面强化数据搬运效率，与传统DRAM接口 相比，3D直连可省下高达 1,000 倍的搬运能耗 。
· 「即插即用」兼容性： 支持标准 LPDDR4/5 与 xSPI 接口 ，客户可重复利用 MCU/CPU 的DRAM控制器，不需修改界面即可直接更换升级，实现极低成本的 AI 赋能 。芯片系统不但可释放宝贵的PCIe资源，又能利用直接内存访问，取代一般AI加速棒操作中，需要操作系统频繁切换user / kernel 的 IO转接的延迟。
· AI任务导向的绿色软件架构： 舍弃复杂的细碎指令集，改以mailbox为沟通方式，并以Execution Provider的角色，整合边缘AI使用框架，包含微软 ONNX Runtime, Ollama GGML, Google LiteRT 等主流边缘推论框架，不干预原有的各家 CPU 工具链。
打造开放的 3D PIM 生态系联盟：
晶豪科技深知软硬件标准化对 PIM 落地的关键性，因此携手顶尖伙伴共筑开放平台：
1. Cadence（益华计算机）： 导入生成式 AI 驱动的 IC 设计（Generative AI Driven IC Design），加速 PIM 芯片的开发迭代 。
2. AP Memory（爱普科技）： 基于 VHM™（Very High Bandwidth Memory）技术，提供强大的高带宽内存底座 。
3. ITRI (工研院 )： 深度合作开发针对大语言模型优化的 NPU 与软件堆栈与开发工具套件 ，共同打造首颗3D aiPIM测试芯片。
车用内存、高规格音频与次世代智能钥匙三大突破性解决方案
内存 IC 设计的领导厂商晶豪科技（Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc., 简称 ESMT），将于即将登场的 Computex 2026 上，以「驱动智能科技未来」为主题，推出涵盖车用内存（Automotive Memory）、高性能音频解决方案（Audio Solutions）以及次世代智能钥匙系统（Smart Key）的突破性技术与解决方案。
晶豪科技（ESMT）作为无晶圆厂（Fabless）IC 设计公司，长期深耕并提供多款适用于消费性、工业及汽车应用系统的利基型内存 IC。除了核心的内存产品线，ESMT 近年更积极建立非内存技术研发实力，布局模拟、混合讯号及系统单芯片（SOC）产品，目前产品线已完整涵盖电源管理 IC（PMIC）、模拟数字转换器（ADC / DAC）、D 类音讯放大器（Class D Audio Amplifier）、马达驱动 IC、热能/光学传感器，以及物联网（IoT）无线通信 SOC IC。
在本次展会中，晶豪科技将重点展示其在汽车供应链中的技术积累与最新应用：
· 车用内存（Automotive Memory）：安全与长生命周期的结合 ESMT 作为利基型及车用内存（包含 PRAM、DRAM、Flash 及多芯片封装 MCP）的长期可靠供货商，不仅荣获 ISO 26262 汽车功能安全认证，车规级产品更通过 AEC-Q100 严格认证，其车用内存已广泛导入全球一线（Tier 1）汽车供应链，应用于车载导航（CarNavi）、车载娱乐信息系统（Infotainment）及电子控制单元（ECU）等关键领域，并承诺提供长期的生命周期支持（Long life time support）。
· 高规格车用音频解决方案（Audio Solutions）：极致效能与高效率 针对汽车紧急呼叫系统（eCall）与车载娱乐系统，ESMT 提供兼具高效率与高性能的汽车音频解决方案。其新一代 D 类音讯放大器全面采用 I2S 以及 时分多任务（TDM） 数字输入架构，能为车内环境带来更清晰、低延迟的卓越音质表现。
· 次世代智能钥匙系统（Smart Key）：公分级精准度与顶级资安防护 因应智慧出行趋势，ESMT 规划推出新一代为车端与钥匙端量身打造、符合车联网联盟（CCC）规范的ESMT 834x系列智能车钥方案。该方案导入最新的 蓝牙 6.0 高精度距离测量（Channel Sounding）技术，不仅实现公分级（Centimeter-level）的定位精准度，更具备抵御中继攻击（Relay Attacks）的强大免疫力，同时支持 WCC2 标准。目前现有方案提供高效、安全且超低功耗的智能钥匙（Key Fob）设计，ESMT推出钥匙端的收发器芯片与车端接收器的SoC芯片，大幅提升客户的开发弹性；此外，目前现有方案系统支持 CRC 校验与 125kHz 低频连接，进一步强化传输安全性和极低的功耗，显著延长钥匙端的电池寿命。
诚挚邀请莅临观展：
晶豪科技将于 Computex 2026 现场展示 aiPIM架构 。我们诚挚邀请全球系统整合商、软硬件开发者与产业媒体莅临参观，共同探讨如何透过 3D PIM 技术为智慧门铃、工业手持终端及人形机器人注入全新动力 ！
· 展出时间： 2026 年 6 月 2 日至 6 月 5 日
· 展出地点： 台北南港展览馆 1 馆 1 楼 & 4 楼 (TaiNEX 1)
· 展位区域： AI 运算与科技区 (AI Computing & Technology Zone) / 智慧移动与无人载具区 ( Smart Mobility and Drone Tech )
· 展位编号： Booth # J0517a / N0814
