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- 2023/11/13
BACK TO LIST晶豪科技參加2023 中國國際積體電路產業與應用博覽會 IC EXPO
ESMT 將參與2023 中國國際積體電路產業與應用博覽會 (IC EXPO)
日期: 2023/11/22-24
地點: 上海新國際博覽中心（龍陽路2345號）
展位.: E1館, 1C028
晶豪科技很榮幸宣布將參加2023/11/22至11/24於上海舉辦為期三天的中國國際積體電路產業與應用博覽會，這場盛會，吸引各地集成電路晶片大廠，呈現晶片設計核心技術和應用創新方案。
晶豪科技作為集成電路產業重要領導之一，深根多角化設計理念多年， 本次展會將展出低功耗、高可靠性無線通訊收發器和晶片;可應用於各式各樣馬達控制的驅動晶片;應用監測工廠、居家等場域用的溫度、濕度、CO2多合一感測IC;應用於手機、家用電器和近距離測試的近接感測IC，現場有整合系統示範和情境展示，完整呈現晶片特性和優勢，提供物聯網多元化解決方案和晶片設計創新技術。
誠摯地邀請您蒞臨我們在上海新國際博覽中心E1館1C028展位，深入了解我們的產品和完善的解決方案，並與我們現場的專業團隊進行交流。