晶豪科技聯手業界夥伴，強強聯手，將於 Computex 2026 引領「記憶體內運算 (aiPIM)」新時代

親臨南港一館 Booth #J0517a，見證 3D 存算一體技術如何徹底終結馮·紐曼瓶頸

台北訊】全球創新記憶體解決方案領導廠商晶豪科技（ESMT）今日宣佈，將於即將到來的 Computex 2026（台北國際電腦展）上，聯合 Cadence（益華電腦）、AP Memory（愛普科技）及工研院（ITRI）等產業先驅，共同展示突破性的 aiPIM：DRAM記憶體內運算技術平台。此項創新架構專為邊緣 AI 時代打造，旨在打破高能耗與頻寬受限的「馮·紐曼瓶頸」，釋放邊緣裝置的極致潛能。

隨着 Transformer 演算法與輕量化 LLM向終端設備普及，傳統架構因頻繁搬運數據而面臨嚴重的 Memory-bound 記憶體延遲與能耗挑戰。晶豪科技憑藉其務實且兼容性的「即插即用 (Drop-and-Play)」策略，推出為既有邊緣系統，也能無痛升級的，零數據複製、零硬體介面變更的舊設備升級路徑，降低既有設備因AI世代的折舊率，並提供AI功能立即拓展性。

aiPIM 核心技術亮點：

· 領先的 3D 堆疊技術：透過 3D 晶圓堆疊（Wafer on Wafer）技術，將邏輯運算層垂直對接，以 1GB DRAM 為一個容量單位，去拓展不同容量等級的產品。而1GB DRAM晶片下方區域，透過海量的TSV，轉接邏輯晶片的高頻率、寬達 1024-bit AXI 匯流排進行高效能資料交換，從物理層面強化資料搬運效率，與傳統DRAM介面　　相比，3D直連可省下高達 1,000 倍的搬運能耗。

· 「即插即用」相容性：支援標準 LPDDR4/5 與 xSPI 接口，客戶可重複利用 MCU/CPU 的DRAM控制器，不需修改界面即可直接更換升級，實現極低成本的 AI 賦能。晶片系統不但可釋放寶貴的PCIe資源，又能利用直接記憶體存取，取代一般AI加速棒操作中，需要作業系統頻繁切換user / kernel 的 IO轉接的延遲。

· AI任務導向的綠色軟體架構：捨棄複雜的細碎指令集，改以mailbox為溝通方式，並以Execution Provider的角色，整合邊緣AI使用框架，包含微軟 ONNX Runtime, Ollama GGML, Google LiteRT 等主流邊緣推論框架，不干預原有的各家 CPU 工具鏈。

打造開放的 3D PIM 生態系聯盟：

晶豪科技深知軟硬體標準化對 PIM 落地的關鍵性，因此攜手頂尖夥伴共築開放平台：

1. Cadence（益華電腦）：導入生成式 AI 驅動的 IC 設計（Generative AI Driven IC Design），加速 PIM 晶片的開發迭代。

2. AP Memory（愛普科技）：基於 VHM™（Very High Bandwidth Memory）技術，提供強大的高頻寬記憶體底座。

3. ITRI (工研院 )：深度合作開發針對大語言模型優化的 NPU 與軟體堆疊與開發工具套件，共同打造首顆3D aiPIM測試晶片。

誠摯邀請蒞臨觀展：

晶豪科技將於 Computex 2026 現場展示 aiPIM架構。我們誠摯邀請全球系統整合商、軟硬體開發者與產業媒體蒞臨參觀，共同探討如何透過 3D PIM 技術為智慧門鈴、工業手持終端及人形機器人注入全新動力！

· 展出時間： 2026 年 6 月 2 日至 6 月 5 日

· 展出地點：台北南港展覽館 1 館 1 樓 (TaiNEX 1)

· 展位區域： AI 運算與科技區 (AI Computing & Technology Zone)

· 展位編號： Booth # J0517a

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