- 公司公告
- 2026/05/22
BACK TO LIST晶豪科技聯手業界夥伴，將於 Computex 2026 引領「記憶體內運算 (aiPIM)」新時代，並全面展示車用記憶體、高規格音訊與次世代智慧鑰匙三大突破性解決方案
親臨南港一館 Booth #J0517a，見證 3D 存算一體技術如何徹底終結馮·紐曼瓶頸
【台北訊】 全球創新記憶體解決方案領導廠商晶豪科技（ESMT）今日宣佈，將於即將到來的 Computex 2026（台北國際電腦展）上，聯合 Cadence（益華電腦）、AP Memory（愛普科技）及工研院（ITRI）等產業先驅，共同展示突破性的 aiPIM：DRAM記憶體內運算技術平台 。此項創新架構專為邊緣 AI 時代打造，旨在打破高能耗與頻寬受限的「馮·紐曼瓶頸」，釋放邊緣裝置的極致潛能 。
隨着 Transformer 演算法與輕量化 LLM向終端設備普及，傳統架構因頻繁搬運數據而面臨嚴重的 Memory-bound 記憶體延遲與能耗挑戰 。晶豪科技憑藉其務實且兼容性的「即插即用 (Drop-and-Play)」策略 ，推出為既有邊緣系統，也能無痛升級的，零數據複製、零硬體介面變更的舊設備升級路徑 ，降低既有設備因AI世代的折舊率，並提供AI功能立即拓展性。
aiPIM 核心技術亮點：
· 領先的 3D 堆疊技術： 透過 3D 晶圓堆疊（Wafer on Wafer）技術，將邏輯運算層垂直對接， 以 1GB DRAM 為一個容量單位，去拓展不同容量等級的產品 。而1GB DRAM晶片下方區域，透過海量的TSV，轉接邏輯晶片的高頻率、寬達 1024-bit AXI 匯流排進行高效能資料交換 ，從物理層面強化資料搬運效率，與傳統DRAM介面 相比，3D直連可省下高達 1,000 倍的搬運能耗 。
· 「即插即用」相容性： 支援標準 LPDDR4/5 與 xSPI 接口 ，客戶可重複利用 MCU/CPU 的DRAM控制器，不需修改界面即可直接更換升級，實現極低成本的 AI 賦能 。晶片系統不但可釋放寶貴的PCIe資源，又能利用直接記憶體存取，取代一般AI加速棒操作中，需要作業系統頻繁切換user / kernel 的 IO轉接的延遲。
· AI任務導向的綠色軟體架構： 捨棄複雜的細碎指令集，改以mailbox為溝通方式，並以Execution Provider的角色，整合邊緣AI使用框架，包含微軟 ONNX Runtime, Ollama GGML, Google LiteRT 等主流邊緣推論框架，不干預原有的各家 CPU 工具鏈。
打造開放的 3D PIM 生態系聯盟：
晶豪科技深知軟硬體標準化對 PIM 落地的關鍵性，因此攜手頂尖夥伴共築開放平台：
1. Cadence（益華電腦）： 導入生成式 AI 驅動的 IC 設計（Generative AI Driven IC Design），加速 PIM 晶片的開發迭代 。
2. AP Memory（愛普科技）： 基於 VHM™（Very High Bandwidth Memory）技術，提供強大的高頻寬記憶體底座 。
3. ITRI (工研院 )： 深度合作開發針對大語言模型優化的 NPU 與軟體堆疊與開發工具套件 ，共同打造首顆3D aiPIM測試晶片。
車用記憶體、高規格音訊與次世代智慧鑰匙三大突破性解決方案
記憶體 IC 設計的領導廠商晶豪科技（Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc., 簡稱 ESMT），將於即將登場的 Computex 2026 上，以「驅動智慧科技未來」為主題，推出涵蓋車用記憶體（Automotive Memory）、高性能音訊解決方案（Audio Solutions）以及次世代智慧鑰匙系統（Smart Key）的突破性技術與解決方案。
晶豪科技（ESMT）作為無晶圓廠（Fabless）IC 設計公司，長期深耕並提供多款適用於消費性、工業及汽車應用系統的利基型記憶體 IC。除了核心的記憶體產品線，ESMT 近年更積極建立非記憶體技術研發實力，布局類比、混合訊號及系統單晶片（SOC）產品，目前產品線已完整涵蓋電源管理 IC（PMIC）、類比數位轉換器（ADC / DAC）、D 類音訊放大器（Class D Audio Amplifier）、馬達驅動 IC、熱能/光學感測器，以及物聯網（IoT）無線通訊 SOC IC。
在本次展會中，晶豪科技將重點展示其在汽車供應鏈中的技術積累與最新應用：
· 車用記憶體（Automotive Memory）：安全與長生命週期的結合 ESMT 作為利基型及車用記憶體（包含 PRAM、DRAM、Flash 及多晶片封裝 MCP）的長期可靠供應商，不僅榮獲 ISO 26262 汽車功能安全認證，車規級產品更通過 AEC-Q100 嚴格認證，其車用記憶體已廣泛導入全球一線（Tier 1）汽車供應鏈，應用於車載導航（CarNavi）、車載娛樂資訊系統（Infotainment）及電子控制單元（ECU）等關鍵領域，並承諾提供長期的生命週期支持（Long life time support）。
· 高規格車用音訊解決方案（Audio Solutions）：極致效能與高效率 針對汽車緊急呼叫系統（eCall）與車載娛樂系統，ESMT 提供兼具高效率與高性能的汽車音訊解決方案。其新一代 D 類音訊放大器全面採用 I2S 以及 時分多工（TDM） 數位輸入架構，能為車內環境帶來更清晰、低延遲的卓越音質表現。
· 次世代智慧鑰匙系統（Smart Key）：公分級精準度與頂級資安防護 因應智慧出行趨勢，ESMT 規劃推出新一代為車端與鑰匙端量身打造、符合車聯網聯盟（CCC）規範的ESMT 834x系列智慧車鑰方案。該方案導入最新的 藍牙 6.0 高精度距離測量（Channel Sounding）技術，不僅實現公分級（Centimeter-level）的定位精準度，更具備抵禦中繼攻擊（Relay Attacks）的強大免疫力，同時支持 WCC2 標準。目前現有方案提供高效、安全且超低功耗的智慧鑰匙（Key Fob）設計，ESMT推出鑰匙端的收發器晶片與車端接收器的SoC晶片，大幅提升客戶的開發彈性；此外，目前現有方案系統支持 CRC 校驗與 125kHz 低頻連接，進一步強化傳輸安全性和極低的功耗，顯著延長鑰匙端的電池壽命。
誠摯邀請蒞臨觀展：
晶豪科技將於 Computex 2026 現場展示 aiPIM架構 。我們誠摯邀請全球系統整合商、軟硬體開發者與產業媒體蒞臨參觀，共同探討如何透過 3D PIM 技術為智慧門鈴、工業手持終端及人形機器人注入全新動力 ！
· 展出時間： 2026 年 6 月 2 日至 6 月 5 日
· 展出地點： 台北南港展覽館 1 館 1 樓 & 4樓 (TaiNEX 1)
· 展位區域： AI 運算與科技區 (AI Computing & Technology Zone) / 智慧移動與無人載具區 ( Smart Mobility and Drone Tech )
· 展位編號： Booth # J0517a / N0814
