PSRAM
PSRAM (Pseudo‑SRAM)结合DRAM的高密度与SRAM的即时读写特性,支援 100-200 MHz工作频率,可依应用需求灵活配置容量与速度。
内建自动刷新机制,免除外部控制器负担,同时降低系统功耗且保持低延迟存取。特别适合空间受限、需高速缓冲的穿戴式感测、智慧家居及工业IoT装置。
晶豪科技提供高良率与长期可靠的PSRAM产品,协助客户在高密度封装与功耗优化之间取得最佳平衡。
DDR2
产品容量涵盖从128 Mb至1Gb
DDR2在DDR 基础上加入4倍预取与1.8 V低电压设计,资料传输速率可超过400 MHz,同时降低功耗。内建自动刷新与低功耗待机模式,使其成为数位视讯转换盒与一般工业控制系统的主流选择,兼具效能与能源效率。
晶豪科技的DDR2系列提供128 Mb至1Gb多档容量,支援广泛的系统规格与长期可靠性需求。
DDR3
产品容量涵盖从512 Mb至8Gb
DDR3采用8倍预取与1.5 V/ 1.35 V低电压设计,频率可达933MHz以上,效能较 DDR2提升近2倍且功耗进一步降低。其高频宽与先进的自校正、资料隐蔽功能,使其在嵌入式系统、网通周边以及低阶个人电脑平台中表现卓越。
晶豪科技提供512 Mb至8Gb的DDR3产品,兼容多种SOC与主板,为高效能与节能设计提供可靠基础。
DDR4
支援1.2 V超低电压与1600 MHz高速频率
DDR4为最新代行动与伺服器记忆体,支援1.2 V超低电压与1600 MHz高速频率,更多的预取与更低的单位功耗,加上内建资料注册功能,有效提升系统稳定性与资料完整性,广泛应用于车载资讯娱乐、网路摄影机与Wi-Fi7路由器。
晶豪科技的4Gb DDR4产品,具弹性设计与长期可靠性保障。
LPDDR4
LPDDR4为最新一代低功耗记忆体,采用1.2 V超低电压、16 倍预取与Bank‑Group 架构,资料速率可达2133 MHz,单位功耗相较前代显著下降。内建资料注册功能提高系统稳定性。
适用于5G手机、车载资讯娱乐、AI边缘装置与高效能伺服器。4 Gb与8 Gb的容量选项,具弹性设计与长期可靠性,是极致效能与节能的首选方案。
eMMC
eMMC (embedded MultiMediaCard)将NAND Flash和控制器封装在单一封装BGA晶片,具备体积小、低功耗、简化系统设计的优点。 ESMT提供的容量包含4 GB到64 GB。