Memory

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aiPIM™

重塑边缘AI 运算架构

全球首款即插即用记忆体内运算 (PIM),结合高效能 3D 堆叠 DRAM 与内建记忆体内运算逻辑单元,彻底突破「记忆体墙」瓶颈。

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DRAM

完整规格、卓越效能,您的最佳记忆体伙伴

晶豪科技 (ESMT) 是利基型DRAM (Specialty DRAM) 的供货商,专注于提供高稳定性与高效能的内存解决方案。
拥有业界最完整的利基型DRAM产品组合,涵盖从传统 SDRAM 到主流的 DDR、DDR2、DDR3及DDR4。
晶豪科技的DRAM产品线凭借其卓越的可靠性与兼容性,广泛应用于消费性电子、工业控制、网通设备、PC 外围,是各式电子设备高效运作的关键组件。

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LPDRAM

低功耗、高频宽,延长续航与效能

支援 LPSDRAM、LPDDR、LPDDR2、LPDDR3及LPDDR4/4x;
提供多容量与频率选项,结合KGD晶粒与MCP整合方案,协助客户在高密度封装与功耗优化间取得最佳平衡。

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PSRAM

高稳定性与低功耗兼具的PSRAM(Pseudo SRAM)

结合了接近SRAM的即时存取速度与DRAM的高容量特性。
多样的容量与频率规格可满足智慧穿戴、物联网以及各类消费电子对快速暂存与省电要求严格的应用。

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NOR Flash

高可靠性程序代码储存,您系统启动与韧体的最佳解决方案

晶豪科技(ESMT)依市场需求打造的Flash闪存,结合高速读写与卓越效能,提供多样容量与电压解决方案。
采用低功耗设计与小体积封装,确保数据实时存取与长期可靠,完美满足对速度、功耗与体积多样的应用需求, 是计算机外设、通讯设备、消费性电子、工业控制及物联网产品中不可或缺的核心组件。
FYI

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NAND Flash

高可靠性、高耐久度,守护您的关键数据的储存核心

晶豪科技(ESMT)的SLC NAND产品组合涵盖3.3V和1.8V的Parallel NAND 和 SPI NAND,提供卓越的读写寿命(Endurance) 与数据保存 (Retention) 能力。
相较于一般消费型 NAND,ESMT 的 SLC NAND Flash 解决方案更能满足网通设备、工业控制及高阶消费性电子对于可靠开机与数据储存的严苛标准。

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Multi-chip Memory

MCM为多个晶片封装成单一封装晶片

Multi-chip Memory 将多个晶片封装成单一封装晶片,以提供高效能与空间节省的解决方案。 ESMT 提供 NAND Based MCP 产品。

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Known Good Die

记忆体KGD的领导者

ESMT持续推进记忆体整合和高阶封装应用的解决方案,
基于成熟的品质、可靠性和记忆体专业知识,ESMT是全球客户值得信赖的合作伙伴。

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