晶豪科技,ESMT

晶豪科技聯手業界夥伴，強強聯手，將於 Computex 2026 引領「記憶體內運算 (aiPIM)」新時代

晶豪科技將於即將到來的 Computex 2026上，聯合 Cadence、AP Memory及工研院等產業先驅，共同展示突破性的 aiPIM：DRAM記憶體內運算技術平台 。

2025 EE前瞻技術大會展出最新SubG Hz無線通訊解決方案

晶豪科技近年致力於無線通訊技術開發，展出最新SubG Hz無線通訊解決方案，並呈現其在物聯網應用領域的創新成果與產品優勢。

2025 SEMICON Taiwan - aiPIM™

國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2025）於9月初登場，
工研院攜手晶豪科技（ESMT）推出AI PIM晶片，導入「記憶體內運算（PIM）」技術。

全方位物聯網晶片解決方案商，晶豪科技將亮相 IOTE 國際物聯網展

隨著人工智慧（AI）和物聯網（IoT）技術的快速發展，兩者的融合日益緊密，正深刻影響著各行各業的科技革新。 AGIC + IOTE 2025 第 24 屆國際物聯網展-深圳站將呈現一場規模空前的 AI 與 IoT 專業展覽盛會，展覽規模將擴大至 8 萬平方米，聚焦「AI+IoT」技術的前沿進展和實際應用，深入探討這些技術如何重塑我們的未來世界。

晶豪科技將亮相2024深圳物聯網展：全方位工業用無線解決方案

2024 下半年眾所矚目的物聯網展，即將在深圳重磅展開，晶豪將展出物聯網核心晶片，從無線射頻收發器、通訊晶元、工業用馬達驅動晶元、多合一環境感測器、光感測器/進接感測器等，實際動態展演給予完整解決方案。

晶豪科技參展2024台北國際物流暨物聯網展，展示最新技術與解決方案

晶豪科技將推出最新Sub 1G Hz無線射頻晶片及系統應用解決方案，展示在低功耗、長距離通訊技術上的優越研發成果。