晶豪科技將於2025年10月1日至2日參加「2025 EE前瞻技術大會」
2025 EE前瞻技術大會
Mixed Signal IC
Wireless Connectivity
BLDC Motor Driver Application
Sensor and Mixed-Signal Processing IC
Optical Electric Development
车用
工业用
消费性电子
网路通讯
电脑与伺服器运算周边
物联网
2025 EE前瞻技術大會
聯絡資訊
晶豪科技联手业界伙伴,强强联手,将于Computex 2026 引领「记忆体内运算(aiPIM)」新时代
晶豪科技将于即将到来的Computex 2026上,联合Cadence、AP Memory及工研院等产业先驱,共同展示突破性的aiPIM:DRAM记忆体内运算技术平台、车用记忆体、高规格音讯与次世代智慧钥匙三大突破性解决方案。
2025 SEMICON Taiwan - aiPIM™
國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2025)於9月初登場,
工研院攜手晶豪科技(ESMT)推出AI PIM晶片,導入「記憶體內運算(PIM)」技術。
Cookie
宣告窗口
关于本网站使用浏览器纪录Cookie 来提供您最好的使用体验,我们使用的 Cookie 也包括了第三方 Cookie。相关信息请访问我们的隐私权政策。如果您选择继续浏览或关闭这个提示,便表示您已接受我们的网站使用条款。
Logout?
您即将退出登陆
产品专区
Mixed Signal IC
Wireless Connectivity
BLDC Motor Driver Application
Sensor and Mixed-Signal Processing IC
Optical Electric Development
支援中心