Wireless Connectivity

以低功耗广域与区域网路技术为核心，打造涵盖SoC、模组与系统板的完整IoT无线通讯方案，广泛应用于智慧物流、零售、工控与城市场域。

介绍

产品

物联网IoT(Internet of Things)，正在改变人类的生活方式，透过物联网设备连接物件数据和互联网路，使生活型态更便利更有智慧。

应用场景广泛，从日常使用的生理监测穿戴装置、环境空气温湿度感测计、室内定位系统、居家安全、智慧零售、智慧工业、智慧建筑、智慧农业、智慧医疗到智慧城市。

基于强大晶片设计专业跨领域开发物联网使用的低功耗广域网路(LPWAN)和低功耗区域网路(LPLAN) SOC晶片，模组和系统板,提供给客户完整的解决方案。

在LPWAN领域，我们研发的高效能无线通讯晶片，具备「低功耗、长距离」的核心优势，能确保数据在广阔场域中稳定传输。

作为物联网技术的领航者，ESMT 已成功推出通过法国Sigfox 认证的SoC 晶片及模组。无论是需要大规模部署的智慧城市、远端精准农业，或是跨国资产追踪，我们的方案均能以「极效低耗」的表现，连接海量设备并优化运营成本，助您构建无缝覆盖的智慧监控网路。

在区域连网的应用中，晶豪科技以自主开发的TrExt (Transmission range Extendable) 协议，重新定义私有网域的传输极限。相较于Wi-Fi 或蓝牙等传统技术，TrExt 具备卓越的穿透力与延伸性，通讯距离可横跨数公里或多个楼层，完美解决近距离通讯的局限。

透过TrExt 协议，我们建构了高度灵活的私网架构，整合终端设备、中继器与闸道器，实现无缝的局部网域与外部网路对接。无论是工厂环境、大型仓储或零售卖场，晶豪科技都能根据不同情境，提供多变化的通讯设备结构，确保数据传输不受空间限制，达成真正稳定且即时的资料管控不中断。

Connectivity IC

晶片

在万物互联的时代，稳定可靠的连线是智慧应用的基础。
面对物联网场景的极端挑战，晶豪科技提供全方位的无线通讯解决方案。
从覆盖全球的广域网路(LPWAN) 到深耕场域的私有区域网路(LPLAN)，我们的晶片以低功耗与长传输距离为核心，为全球物联网提供最稳定的底层驱动。

Connectivity Module

无线模组

在万物互联的时代，每一次稳定的连线都是智慧应用的起点。
无线模组拥有精巧的设计与强大的效能，能够即时掌握环境变化、设备运行状态，并将资料智慧化应用于各种场景，从工厂到家庭、城市到农业都能轻松接入 IoT 生态，实现真正的智慧生活。

Access Limited

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