晶豪科技聯手業界夥伴，強強聯手，將於 Computex 2026 引領「記憶體內運算 (aiPIM)」新時代

晶豪科技联手业界伙伴，强强联手，将于Computex 2026 引领「记忆体内运算(aiPIM)」新时代

晶豪科技将于即将到来的Computex 2026上，联合Cadence、AP Memory及工研院等产业先驱，共同展示突破性的aiPIM：DRAM记忆体内运算技术平台、车用记忆体、高规格音讯与次世代智慧钥匙三大突破性解决方案。

MAY. 22 2026

Computex 2026

亲临南港一馆Booth #J0517a，见证3D 存算一体技术如何彻底终结冯·纽曼瓶颈

【台北讯】全球创新记忆体解决方案领导厂商晶豪科技（ESMT）今日宣布，将于即将到来的Computex 2026（台北国际电脑展）上，联合Cadence（益华电脑）、AP Memory（爱普科技）及工研院（ITRI）等产业先驱，共同展示突破性的aiPIM：DRAM记忆体内运算技术平台。此项创新架构专为边缘AI 时代打造，旨在打破高能耗与频宽受限的「冯·纽曼瓶颈」，释放边缘装置的极致潜能。

随着Transformer 演算法与轻量化LLM向终端设备普及，传统架构因频繁搬运数据而面临严重的Memory-bound 记忆体延迟与能耗挑战。晶豪科技凭借其务实且兼容性的「即插即用(Drop-and-Play)」策略，推出为既有边缘系统，也能无痛升级的，零数据复制、零硬体介面变更的旧设备升级路径，降低既有设备因AI世代的折旧率，并提供AI功能立即拓展性。

aiPIM 核心技术亮点：

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领先的3D 堆叠技术	「即插即用」相容性	AI任务导向的绿色软体架构
透过 3D 晶圆堆叠（Wafer on Wafer）技术，将逻辑运算层垂直对接，以 1GB DRAM 为一个容量单位，去拓展不同容量等级的产品。而 1GB DRAM晶片下方区域，透过海量的 TSV，转接逻辑晶片的高频率、宽达 1024-bit AXI 汇流排进行高效能资料交换，从物理层面强化资料搬运效率，与传统 DRAM 介面相比，3D 直连可省下高达 1,000 倍的搬运能耗。	支援标准 LPDDR4/5 与 xSPI 接口，客户可重复利用 MCU/CPU 的 DRAM 控制器，不需修改界面即可直接更换升级，实现极低成本的 AI 赋能。晶片系统不但可释放宝贵的 PCIe 资源，又能利用直接记忆体存取，取代一般 AI 加速棒操作中，需要作业系统频繁切换 user / kernel 的 IO 转接的延迟。	舍弃复杂的细碎指令集，改以 mailbox 为沟通方式，并以 Execution Provider 的角色，整合边缘AI使用框架，包含微软 ONNX Runtime, Ollama GGML, Google LiteRT 等主流边缘推论框架，不干预原有的各家 CPU 工具链。

打造开放的3D PIM 生态系联盟：

晶豪科技深知软硬体标准化对PIM 落地的关键性，因此携手顶尖伙伴共筑开放平台：

1. Cadence（益华电脑）：导入生成式AI 驱动的IC 设计（Generative AI Driven IC Design），加速PIM 晶片的开发迭代。

2. AP Memory（爱普科技）：基于VHM™（Very High Bandwidth Memory）技术，提供强大的高频宽记忆体底座。

3. ITRI (工研院)：深度合作开发针对大语言模型优化的NPU 与软体堆叠与开发工具套件，共同打造首颗3D aiPIM测试晶片。

车用记忆体、高规格音讯与次世代智慧钥匙三大突破性解决方案

记忆体IC 设计的领导厂商晶豪科技（Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc., 简称ESMT），将于即将登场的Computex 2026 上，以「驱动智慧科技未来」为主题，推出涵盖车用记忆体（Automotive Memory）、高性能音讯解决方案（Audio Solutions）以及次世代智慧钥匙系统（Smart Key）的突破性技术与解决方案。

晶豪科技（ESMT）作为无晶圆厂（Fabless）IC 设计公司，长期深耕并提供多款适用于消费性、工业及汽车应用系统的利基型记忆体IC。除了核心的记忆体产品线，ESMT 近年更积极建立非记忆体技术研发实力，布局类比、混合讯号及系统单晶片（SOC）产品，目前产品线已完整涵盖电源管理IC（PMIC）、类比数位转换器（ADC / DAC）、D 类音讯放大器（Class D Audio Amplifier）、马达驱动IC、热能/光学感测器，以及物联网（IoT）无线通讯SOC IC。

在本次展会中，晶豪科技将重点展示其在汽车供应链中的技术积累与最新应用：

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车用记忆体（Automotive Memory）	高规格车用音讯解决方案（Audio Solutions）	次世代智慧钥匙系统（Smart Key）
安全与长生命周期的结合 ESMT 作为利基型及车用记忆体（包含PRAM、DRAM、Flash 及多晶片封装MCP）的长期可靠供应商，不仅荣获 ISO 26262 汽车功能安全认证，车规级产品更通过 AEC-Q100 严格认证，其车用记忆体已广泛导入全球一线（Tier 1）汽车供应链，应用于车载导航（CarNavi）、车载娱乐资讯系统（Infotainment）及电子控制单元（ECU）等关键领域，并承诺提供长期的生命周期支持（Long life time support）。	极致效能与高效率针对汽车紧急呼叫系统（eCall）与车载娱乐系统，ESMT 提供兼具高效率与高性能的汽车音讯解决方案。其新一代D 类音讯放大器全面采用 I2S 以及时分多工（TDM）数位输入架构，能为车内环境带来更清晰、低延迟的卓越音质表现。	公分级精准度与顶级资安防护因应智慧出行趋势，ESMT 规划推出新一代为车端与钥匙端量身打造、符合车联网联盟（CCC）规范的 ESMT 834x系列智慧车钥方案。该方案导入最新的蓝牙6.0 高精度距离测量（Channel Sounding）技术，不仅实现公分级（Centimeter-level）的定位精准度，更具备抵御中继攻击（Relay Attacks）的强大免疫力，同时支持WCC2 标准。目前现有方案提供高效、安全且超低功耗的智慧钥匙（Key Fob）设计，ESMT推出钥匙端的收发器晶片与车端接收器的SoC晶片，大幅提升客户的开发弹性；此外，目前现有方案系统支持 CRC 校验与 125kHz 低频连接，进一步强化传输安全性和极低的功耗，显著延长钥匙端的电池寿命。