BTM8001-19-G1-NDY
XS8001-T
BTM8001-19-G1-NDY 使用 XS8001-T SoC 為核心專為LPLAN市場設計無線傳輸模組，內建通訊協議及應用軟體。
模組連接介面使用郵票孔(Stamp Hole)設計，彈性增加排針元件連接，隨不同機構應用，擴大產品應用的可能性，同時，縮短客戶產品開發到上市的時程。
Mixed Signal IC
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