晶豪科技參加 2023 Smart Tech智慧應用生態大會

晶豪將展出新研發RF IC, RF 模組及RF系統板,，歡迎您的蒞臨指導。

JUL. 28 2023

2023 Smart Tech智慧應用生態大會

近年在AI爆發性使用和5G網路廣泛應用發展引領之下，產業從上游至下游各科技大廠紛紛導入數位轉型，智慧化和網路連結成為生產製造趨勢。其帶來的影響已經深刻地改變了人類的生活。為期兩天的Smart+ Tech智慧生態應用大會提供新世代AI和5G通訊科技展示，將帶領參與者全面性了解科技對生活落實-智慧未來。

晶豪科技一直致力於創新技術的開發和應用，以卓越的研發能力、嚴格控管品質，創新技術開發產品獲得客戶認可。成為此盛會的一部分，晶豪科技將展示創新開發的低功耗無線收發器晶片、和客製化物聯網應用的解決方案。

業界首創雙頻段-Sub1G Hz + NFC，兼顧長短距傳輸，低功耗、高性能的收發器，搭配各種MCU，成為物聯網終端設備之一，實現互聯互通，實現智能化的生活和製造工廠。

我們很榮幸邀請您至『Smart+ Tech智慧應用生態大會』攤位:B01，與我們分享創新技術開發成果。

攤位號碼：B01
展覽日期：2023/08/17(四)~08/18(五)
展覽時間：10:00AM~17:00PM
展覽地點：華南銀行國際會議中心

2023 Smart+ Tech智慧應用生態大會

晶豪科技此次展出無線射頻IC、模組、系統解決方案：

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產品	功能與特色
@center@Uplynx SoC@center@	- SigFox 認證通過 - Andes 32bit core 微處理器 - 支援RCZ1,2,(3),4,5 - 支援多種類接口 - 內建儲存記憶體 - 低功耗 - 內建感測器 - 小尺寸封裝
@center@閘道器@center@	- 低功耗 - 適用於 LPLAN 應用 - 內建TrExt 通訊協議 - 搭配多樣性節點(終端設備)
@center@SenLog Pro@center@	- 內建Sigfox 傳輸協議的無線溫度記錄器 - 內建PCB天線 - 低功耗和標準軟韌體
@center@SenLog Pro 2@center@	- 為Senlog pro進階版本 - 內建Sigfox 傳輸協議 - 新增濕度偵測和NFC資料傳輸功能
@center@TriGo@center@	- 內建Sigfox 傳輸協議 - 內建PCB天線 - 低功耗和標準軟韌體
@center@BSM8001-05@center@	- 以XS8001-T SoC 核⼼開發且SigFox 認證的模組 - 符合多條法規