晶豪科技將參加2023 中國國際積體電路產業與應用博覽會（IC Expo)

2023 下半年眾所矚目的積體電路大展, 即將在上海重磅展開, 晶豪科技不缺席, 將展出物聯網核心芯片, 從無線射頻收發器、通訊晶片、工業用馬達驅動IC、多合一環境感測器、光感測器/進接感測器等, 實際動態展演給予完整解決方案。

NOV. 13 2023

2023 中國國際積體電路產業與應用博覽會（IC Expo)

晶豪科技很榮幸宣布將參加2023/11/22至11/24於上海舉辦為期三天的中國國際積體電路產業與應用博覽會，這場盛會，吸引各地集成電路晶片大廠，呈現晶片設計核心技術和應用創新方案。

晶豪科技作為集成電路產業重要領導之一，深根多角化設計理念多年，本次展會將展出低功耗、高可靠性無線通訊收發器和晶片;可應用於各式各樣馬達控制的驅動晶片;應用監測工廠、居家等場域用的溫度、濕度、CO2多合一感測IC;應用於手機、家用電器和近距離測試的近接感測IC，現場有整合系統示範和情境展示，完整呈現晶片特性和優勢，提供物聯網多元化解決方案和晶片設計創新技術。

誠摯地邀請您蒞臨我們在上海新國際博覽中心E1館1C028展位，深入了解我們的產品和完善的解決方案，並與我們現場的專業團隊進行交流。

展覽資訊

晶豪科技股份有限公司

攤位號碼：1C028
展覽日期：2023/11/22(三)-11/24(五)
展覽時間：10:00AM~5:00PM
展覽地點：上海新國際博覽中心
展覽地址：龍陽路2345號

IC Expo

晶豪科技此次展出無線射頻IC、模組、系統解決方案：

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產品	功能與特色
@center@Uplynx SoC@center@	- SigFox 認證通過 - Andes 32bit core 微處理器 - 支援RCZ1,2,(3),4,5 - 支援多種類接口 - 內建儲存記憶體 - 低功耗 - 內建感測器 - 小尺寸封裝
@center@閘道器@center@	- 低功耗 - 適用於 LPLAN 應用 - 內建TrExt 通訊協議 - 搭配多樣性節點(終端設備)
@center@SenLog Pro@center@	- 內建Sigfox 傳輸協議的無線溫度記錄器 - 內建PCB天線 - 低功耗和標準軟韌體
@center@SenLog Pro 2@center@	- 為Senlog pro進階版本 - 內建Sigfox 傳輸協議 - 新增濕度偵測和NFC資料傳輸功能
@center@TriGo@center@	- 內建Sigfox 傳輸協議 - 內建PCB天線 - 低功耗和標準軟韌體
@center@BSM8001-05@center@	- 以XS8001-T SoC 核⼼開發且SigFox 認證的模組 - 符合多條法規