2025 SEMICON Taiwan

在全球地緣政治與供應鏈風險升高之際，半導體成為全球焦點。工研院日前舉辦「晶鏈高峰論壇」，匯聚產官學研各界代表逾600人，總統賴清德也應邀開場致詞。會中聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。

國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2025）於9月初登場，工研院與國際半導體產業協會攜手，於展前舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，吸引20個公協會共同協辦、來自28個國家超過600位產官學研各界人士參加，包括總統賴清德、行政院政務委員暨國科會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉、日本美光記憶體副總裁野板耕太、工研院院長劉文雄等均蒞會參與。

2025 SEMICON Taiwan 展品內容

強化半導體技術自主　增良率降功耗是關鍵

在半導體創新科技的研發上，有鑑於半導體為政府五大信賴產業之一，工研院從AI晶片開發、AI伺服器散熱技術、先進晶片技術自主，到半導體設備自主化，都有豐碩的研發成果。

隨著生成式AI蓬勃發展，AI模型對高速記憶體的依賴日益加劇，業界都會以「記憶體撞牆」（Memory Wall）來形容效能擴展所面臨到的關鍵瓶頸。工研院攜手晶豪科技（ESMT）推出AI PIM晶片，導入「記憶體內運算」（Processing-In-Memory；PIM）技術。該方案延續3D運算儲存堆疊架構以及效能優勢，相較傳統設計，實現頻寬提升8倍、能耗降低90%，並整合國際JEDEC標準介面，不僅推動3D AI晶片標準化，更能與現有平台無縫整合，具備高度擴展性與市場相容性。此突破將加速生成式AI在行動終端與邊緣裝置的普及應用，為臺灣AI晶片自主創新開啟新里程碑。

機器人、無人機、各類穿戴裝置日新月異，在AI浪潮下相關應用無所不在，然而這些終端邊緣裝置要執行AI運算，往往面臨耗電高、速度慢、AI演算法龐大且複雜等技術瓶頸。為突破限制，工研院以軟硬整合技術，結合自行開發的AI模型與電路架構，打造出「下世代運算架構軟硬整合之超低功耗邊緣辨識」技術，成功開發省電10倍以上的AI晶片，讓過去只能在雲端或高階電腦執行的AI運算，如今也能在體積微小、極省電的邊緣裝置中實現，有助AI應用全面開花。