晶豪科技聯手業界夥伴，強強聯手，將於 Computex 2026 引領「記憶體內運算 (aiPIM)」新時代

晶豪科技將於即將到來的 Computex 2026上，聯合 Cadence、AP Memory及工研院等產業先驅，共同展示突破性的 aiPIM：DRAM記憶體內運算技術平台。

MAY. 22 2026

Computex 2026

親臨南港一館 Booth #J0517a，見證 3D 存算一體技術如何徹底終結馮·紐曼瓶頸

【台北訊】全球創新記憶體解決方案領導廠商晶豪科技（ESMT）今日宣佈，將於即將到來的 Computex 2026（台北國際電腦展）上，聯合 Cadence（益華電腦）、AP Memory（愛普科技）及工研院（ITRI）等產業先驅，共同展示突破性的 aiPIM：DRAM記憶體內運算技術平台。此項創新架構專為邊緣 AI 時代打造，旨在打破高能耗與頻寬受限的「馮·紐曼瓶頸」，釋放邊緣裝置的極致潛能。

隨着 Transformer 演算法與輕量化 LLM向終端設備普及，傳統架構因頻繁搬運數據而面臨嚴重的 Memory-bound 記憶體延遲與能耗挑戰。晶豪科技憑藉其務實且兼容性的「即插即用 (Drop-and-Play)」策略，推出為既有邊緣系統，也能無痛升級的，零數據複製、零硬體介面變更的舊設備升級路徑，降低既有設備因AI世代的折舊率，並提供AI功能立即拓展性。

aiPIM 核心技術亮點：

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領先的 3D 堆疊技術	「即插即用」相容性	AI任務導向的綠色軟體架構
透過 3D 晶圓堆疊（Wafer on Wafer）技術，將邏輯運算層垂直對接，以 1GB DRAM 為一個容量單位，去拓展不同容量等級的產品。而1GB DRAM晶片下方區域，透過海量的TSV，轉接邏輯晶片的高頻率、寬達 1024-bit AXI 匯流排進行高效能資料交換，從物理層面強化資料搬運效率，與傳統DRAM介面相比，3D直連可省下高達 1,000 倍的搬運能耗。	支援標準 LPDDR4/5 與 xSPI 接口，客戶可重複利用 MCU/CPU 的DRAM控制器，不需修改界面即可直接更換升級，實現極低成本的 AI 賦能。晶片系統不但可釋放寶貴的PCIe資源，又能利用直接記憶體存取，取代一般AI加速棒操作中，需要作業系統頻繁切換user / kernel 的 IO轉接的延遲。	捨棄複雜的細碎指令集，改以mailbox為溝通方式，並以Execution Provider的角色，整合邊緣AI使用框架，包含微軟 ONNX Runtime, Ollama GGML, Google LiteRT 等主流邊緣推論框架，不干預原有的各家 CPU 工具鏈。