MCP
MCP (Multi‑Chip Package)将 NAND Flash、LPDDR记忆体与控制器整合于单颗BGA芯片，体积小、功耗低，让板载布局与韧体开发更为简易。
晶豪科技提供多种容量的NAND + LPDDR2/LPDDR4x组合选项，灵活满足不同需求。
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