Sub-GHz RF Transceiver ARM-M3 System-on-Chip without NFC
ER8130核心技術亮點
ER813X為一系列專攻物聯網(IoT)應用之高效能、高彈性且低功耗的Sub-GHz系統單晶片(SoC)。
在通訊規格方面，該晶片支援Sub-GHz頻譜中之490MHz、868MHz與915MHz ISM頻段。除了具備支援長距離通訊之Sub-GHz頻段外，ER813X系列晶片也內建符合ISO/IEC 14443-3 (Type-A)標準的近場通訊(NFC)功能，可提供與行動裝置間的非接觸式短距離連線。此外，ER813X系列晶片具備長距離無線數據通訊能力，最高資料傳輸綠(Data rate)可達1Mbps。
在硬體與功耗表現下，其內建之專利功率放大器(PA)具備優異的功耗最佳設計，在無需外接功率放大器的架構下，即可軟體設定高達+16dBm輸出功率的應用需求。ER813X系列晶片亦具備卓越的接收(Rx)靈敏度 (於500kbps / 915MHz / GFSK條件下達-108dBm)，並提供多種電源管理模式；其射頻接收電流極低 (於915MHz時Rx僅需8mA)，且具備無須微控制器(MCU)介入即可觸發之接收喚醒(Wake on Rx, WoR)機制。此低功耗設計能大幅延長由電池供電之邊緣裝置 (如電子貨架標籤、智慧電表與拋棄式無線感測器)的運作壽命
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32-bit ARM® Cortex™‐M3 核心 |
內建256KB/512KB/1MB Flash 與 64KB SRAM |
低傳輸/接收功耗 |
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高RF接收靈敏度 |
支援 OOK/FSK/GFSK 調變 |
支援 Wireless MBUS 協議 |
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8130不支援NFC ISO14443-3 8131支援NFC ISO14443-3 |
可調式資料傳輸率與Tx Power |
多樣性I/O接口 |
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1.8V - 3.6V 操作電壓 |
完整開發DVK |
小尺寸封裝 |
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支援Wake-on-RX省電功能 |
擁有PUF/TRNG硬體安全功能，且支援AES128/192/256硬體認證功能 |
主要應用領域：
- 實體零售領域之電子貨架標籤(ESL)市場※
- 資產監控
- 智慧製造
- 物流管理
※ 透過業界系統大廠深度合作，我們在成熟零售通路進行嚴謹的場域驗證，確保出貨穩定性。
此外，ER813x 整合了 EN13757-4 規範，在不增加晶片尺寸的前提下，以「極效節能」與「多協議支援」的核心優勢，助您精準跨足多元物聯網應用場景
