晶豪科技,ESMT

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BTM8001-19-G1-NDY

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XS8001-T

BTM8001-19-G1-NDY 使用 XS8001-T SoC 為核心專為LPLAN市場設計無線傳輸模組,內建通訊協議及應用軟體。


模組連接介面使用郵票孔(Stamp Hole)設計,彈性增加排針元件連接,隨不同機構應用,擴大產品應用的可能性,同時,縮短客戶產品開發到上市的時程。

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