記憶體驅動的次世代AI運算架構
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核心應用場景
為多元垂直產業賦能,實現普惠終端智慧。
aiPIM™ 技術優勢
記憶體內運算 (PIM) 不再只是概念,而是 AIoT 時代落地部署的務實解決方案。
. 異質整合:標準 DRAM 層與專用 AI 邏輯層 (Base Die) 的 3D 晶圓級堆疊。
. NPU 加速:內建 GEMM/GEMV 運算引擎,提供高速矩陣與向量乘法運算。
. 彈性生態系:完整的 SDK 支援,全面相容 MCU 與嵌入式 CPU 環境 (TFLite、ONNX、GGML)。
. 成本效益:靈活運用系統級封裝 (SiP) 與晶圓對晶圓 (WoW) 技術降低開發門檻。
VLSI 研討會簡報 (PDF) aiPIM 技術白皮書 (PDF)
【晶片設計與技術研發核心】
晶豪科技(ESMT)的 aiPIM™產品,建立在對電腦體系結構與半導體晶片積體電路設計的前瞻性思考之上。
藉由採用先進堆叠技術,我們將專用 AI 運算邏輯層(Base Die)與標準 DRAM 以標準記憶體介面整合,使記憶體本身具備 AI 運算能力。此運算邏輯層整合高速矩陣與向量運算引擎(GEMV),可在記憶體內快速處理資料,顯著減少資料搬移需求。
我們長期在電腦硬體系統與產品創新研發的投入,使 aiPIM™ 得以突破傳統馮紐曼架構的記憶體牆瓶頸,大幅提升能效與延遲表現,特別適用於邊緣 AI 應用。
【軟體開發與資料處理效能】
aiPIM™ 不僅是一項硬體產品,它是電腦和軟體的設計與開發,最終形成一個完整的軟硬體協同設計平台。
我們專注於電腦軟體技術研究與開發,並設計與硬體深度整合的 SDK、驅動程式,確保 aiPIM™ 能與主流 SoC 平台順暢串接。
在資料處理電腦程序開發上,我們著重於降低資料搬移、最佳化記憶體內的運算流程、提升 AI 推論效率,並強化電腦體系結構與資料流程的協同設計。此外,我們提供完整且精準的技術文件,協助客戶快速理解架構、加速開發並縮短產品上市時間。
【專業顧問與合作服務】
作為 aiPIM™產品開發及設計的領導者與先驅,ESMT 提供多元的半導體專業諮詢與協作服務。
我們的技術團隊能提供半導體技術諮詢、晶片選型評估、系統架構設計、製程整合,以及 AI 與記憶體運算流程優化。同時,我們亦能依據客戶應用需求提供系統級最佳化方案,如效能提升、功耗管理與記憶體運算架構調整。
ESMT 也能作為策略合作夥伴,與企業共同開發新產品,運用 aiPIM™ 產品具有的運算優勢打造次世代智慧 AI 解決方案。
晶豪科技提供記憶體產品領域下列相關技術諮詢及服務,竭誠邀請客戶與我們聯繫以提供客戶所需之技術支持服務以及最佳的解決方案:
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**積體電路/半導體晶片設計服務** 客製化記憶體和半導體架構設計 |
**積體電路/半導體技術諮詢顧問服務** 記憶體和半導體技術諮詢 |
**提供產品研究和開發服務** 記憶體產品研發 |
**電腦程式設計服務 (軟體、韌體和控制器設計)** |
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我們設計客製化的記憶體和半導體架構,以滿足現代電子系統的需求。我們的團隊與客戶緊密合作,開發高效的儲存架構,優化效能,確保可靠的資料儲存和無縫的系統整合並幫助客戶撰寫準備技術文件以支援記憶體產品的製造、整合和長期維護。 |
我們會由經驗豐富的工程師提供記憶體技術、積體電路設計方法和系統級整合的諮詢服務,幫助客戶評估設計策略、解決技術難題,並為客戶的記憶體產品專案找到最佳解決方案。 |
我們協助客戶探索和開發採用記憶體技術的新產品。從評估概念和技術可行性到協同開發,我們在整個研發過程中貢獻工程技術專長以打造創新、高效能的儲存解決方案。 |
我們提供軟體、韌體和記憶體控制器設計服務。我們的工程師開發嵌入式軟體和配套程序,以確保儲存設備與更廣泛的電子系統之間高效通訊。 |
請聯繫您當地的銷售人員,獲取最適合您系統設計的產品規格與技術支援。
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