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晶豪科技將於即將到來的 Computex 2026上,聯合 Cadence、AP Memory及工研院等產業先驅,共同展示突破性的 aiPIM:DRAM記憶體內運算技術平台 。
國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2025)於9月初登場,
工研院攜手晶豪科技(ESMT)推出AI PIM晶片,導入「記憶體內運算(PIM)」技術。
利基型記憶體IC設計廠晶豪科技通過ISO 26262 開發流程認證,獲得德國認證機構DEKRA德凱頒發的ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證證書,成為符合ISO 26262道路車輛功能安全流程之車用記憶體製造商,全力搶攻全球車用電子先進安全系統供應鏈。
Investor Information
投資人訊息
晶豪科技 2026 年 06 月份營收報告
晶豪科技股份有限公司今(02)日公布2026年06月合併營業收入報告
公告本公司國內第二次有擔保轉換公司債之代收價款行庫及存儲專戶行庫
晶豪科技 2026 年 05 月份營收報告
晶豪科技股份有限公司今(02)日公布2026年05月合併營業收入報告
董事會決議發行本公司國內第二次有擔保轉換公司債
公告本公司配息基準日與發放日及相關事項
公告本公司115年股東常會重要決議事項
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