高品質晶粒Known Good Die (KGD)，具備與同等封裝產品相同的品質與可靠度。
透過線上功能測試、參數驗證與老化篩選，確保每顆晶粒在效能、品質與耐久性上皆達到封裝等級的嚴格標準。
ESMT 提供了完整的記憶體族群 KGD，包括SDRAM、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPSDRAM、LPDDR、LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4、PSRAM、NOR Flash 以及SLC NAND。
多樣的容量與頻率選項，使設計者能靈活因應智慧穿戴式裝置、車載資訊娛樂系統、工業 IoT 等高可靠性應用的需求。
藉由KGD晶粒，客戶在高密度封裝、SiP設計或MCP多晶片模組整合時，可取得最佳良率、降低功耗，並大幅縮短開發與驗證週期，成為眾多先進體與系統開發商可信賴的合作夥伴。
