BTM8001-19-G1-NDY
XS8001-T
BTM8001-19-G1-NDY 使用 XS8001-T SoC 為核心專為LPLAN市場設計無線傳輸模組,內建通訊協議及應用軟體。
模組連接介面使用郵票孔(Stamp Hole)設計,彈性增加排針元件連接,隨不同機構應用,擴大產品應用的可能性,同時,縮短客戶產品開發到上市的時程。
Mixed Signal IC
Wireless Connectivity
BLDC Motor Driver Application
Sensor and Mixed-Signal Processing IC
Optical Electric Development
車用
工業用
消費性電子
網路通訊
電腦與伺服器運算周邊
物聯網
BTM8001-19-G1-NDY
XS8001-T
BTM8001-19-G1-NDY 使用 XS8001-T SoC 為核心專為LPLAN市場設計無線傳輸模組,內建通訊協議及應用軟體。
模組連接介面使用郵票孔(Stamp Hole)設計,彈性增加排針元件連接,隨不同機構應用,擴大產品應用的可能性,同時,縮短客戶產品開發到上市的時程。
Cookie
宣告視窗
關於本網站使用瀏覽器紀錄Cookie 來提供您最好的使用體驗,我們使用的 Cookie 也包括了第三方 Cookie。相關資訊請訪問我們的隱私權與 Cookie政策。如果您選擇繼續瀏覽或關閉這個提示,便表示您已接受我們的網站使用條款。
Logout?
您即將登出
產品專區
Mixed Signal IC
Wireless Connectivity
BLDC Motor Driver Application
Sensor and Mixed-Signal Processing IC
Optical Electric Development
支援中心
WEBSITE SEARCH
網站搜尋
輸入關鍵字,探索您需要的服務、支援或相關資訊。