晶豪科技參展2024台北國際物流暨物聯網展，展示最新技術與解決方案

晶豪科技將推出最新Sub 1G Hz無線射頻晶片及系統應用解決方案，展示在低功耗、長距離通訊技術上的優越研發成果。

AUG. 16 2024

2024台北國際物流暨物聯網展

晶豪科技，作為領導全球的晶片開發廠商之一，將於2024年8月21日至24日參加在南港展覽館2館4樓舉行的台北國際物流暨物聯網展。

在此次展會中，晶豪科技將展示多項新技術與多元應用成果物流和倉儲需求多樣化感測器，透過無線方式將數據傳達至後台或雲端，適合物流和倉儲環境無線感測器方案，如溫溼度器、工業用風扇、居家光感測設備、物流箱用標籤等。歡迎蒞臨指導。

攤位號碼：R018

展覽日期：2024/08/21(三)~08/24(六)

展覽時間：09:30AM~5:00PM

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產品	功能與特色
@center@Uplynx SoC@center@	- SigFox 認證通過 - Andes 32bit core 微處理器 - 支援RCZ1,2,(3),4,5 - 支援多種類接口 - 內建儲存記憶體 - 低功耗 - 內建感測器 - 小尺寸封裝
@center@閘道器@center@	- 低功耗 - 適用於 LPLAN 應用 - 內建TrExt 通訊協議 - 搭配多樣性節點(終端設備)
@center@SenLog Pro@center@	- 內建Sigfox 傳輸協議的無線溫度記錄器 - 內建PCB天線 - 低功耗和標準軟韌體
@center@SenLog Pro 2@center@	- 為Senlog pro進階版本 - 內建Sigfox 傳輸協議 - 新增濕度偵測和NFC資料傳輸功能
@center@TriGo@center@	- 內建Sigfox 傳輸協議 - 內建PCB天線 - 低功耗和標準軟韌體