MICA2718B-653824C
內埋電容微機電MEMS麥克風（Embedded Capacitance MEMS Microphone）是指將去耦電容等無源器件直接嵌入到PCB基板內部層中的高集成化硅基麥克風技術。工作原理與結構特點內埋工藝：將電容材料與介電層直接壓合在封裝基板（PCB）的內層，取代傳統表面黏著（SMT）焊接在表面的外置電容。電性能優化：消除了表面焊點帶來的寄生電感，大幅降低電源系統的高頻阻抗，提升信號完整性。
Mixed Signal IC
Wireless Connectivity
BLDC Motor Driver Application
Sensor and Mixed-Signal Processing IC
Optical Electric Development
車用
工業用
消費性電子
網路通訊
電腦與伺服器運算周邊
物聯網
Specifications
規格表
MICA2718B-653824C
Signal Output Type
Analog
Package
2718
Acoustic Port
Bottom
Sensitivity(dBFS)
-38
SNR(dBA)
65
Current(uA)
130
AOP(dB SPL)
130
THD(%)
0.15%
Status
MP
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檔案名稱
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Document
ESMT-MICA2718B-653824C-datasheet
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