MCP
MCP (Multi‑Chip Package)將 NAND Flash、LPDDR記憶體與控制器整合於單顆BGA芯片，體積小、功耗低，讓板載佈局與韌體開發更為簡易。
晶豪科技提供多種容量的NAND + LPDDR2/LPDDR4x組合選項，靈活滿足不同需求。
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