Serial NOR
Serial NOR 为系统提供高速且稳定的执行效能，低延迟存取设计实现即时开机与持续可靠的运作。产品容量完整覆盖1 Mb 至512 Mb，支援1.8 V与3.3 V电压规格，满足不同功耗与介面需求。
晶豪科技提供KGD良品裸晶方案，确保高良率与长期可靠性，让系统设计更具弹性与安全性。
DDR3
产品容量涵盖从512 Mb至8Gb
DDR3采用8倍预取与1.5 V/ 1.35 V低电压设计，频率可达933MHz以上，效能较 DDR2提升近2倍且功耗进一步降低。其高频宽与先进的自校正、资料隐蔽功能，使其在嵌入式系统、网通周边以及低阶个人电脑平台中表现卓越。
晶豪科技提供512 Mb至8Gb的DDR3产品，兼容多种SOC与主板，为高效能与节能设计提供可靠基础。
DDR4
支援1.2 V超低电压与1600 MHz高速频率
DDR4为最新代行动与伺服器记忆体，支援1.2 V超低电压与1600 MHz高速频率，更多的预取与更低的单位功耗，加上内建资料注册功能，有效提升系统稳定性与资料完整性，广泛应用于车载资讯娱乐、网路摄影机与Wi-Fi7路由器。
晶豪科技的4Gb DDR4产品，具弹性设计与长期可靠性保障。
LPDDR3
LPDDR3采用8 倍预取与1.5 V (或1.35 V低功耗型)设计，效能较前代提升显著且功耗进一步降低。自校正与资料隐蔽功能提升资料可靠度，特别适合平板与高阶嵌入式平台。
晶豪科技提供1Gb与4Gb的容量，支援多种记忆体控制器，为高频宽与低功耗的移动设备提供稳定支撑。
MCP
MCP (Multi‑Chip Package)将 NAND Flash、LPDDR记忆体与控制器整合于单颗BGA芯片，体积小、功耗低，让板载布局与韧体开发更为简易。
晶豪科技提供多种容量的NAND + LPDDR2/LPDDR4x组合选项，灵活满足不同需求。
eMMC
eMMC (embedded MultiMediaCard)将NAND Flash和控制器封装在单一封装BGA晶片，具备体积小、低功耗、简化系统设计的优点。 ESMT提供的容量包含4 GB到64 GB。
