【晶片设计与技术研发核心】
晶豪科技（ESMT）的aiPIM™产品，建立在对电脑体系结构与半导体晶片积体电路设计的前瞻性思考之上。
藉由采用先进堆叠技术，我们将专用AI 运算逻辑层（Base Die）与标准DRAM 以标准记忆体介面整合，使记忆体本身具备AI 运算能力。
此运算逻辑层整合高速矩阵与向量运算引擎（GEMV），可在记忆体内快速处理资料，显著减少资料搬移需求。
我们长期在电脑硬体系统与产品创新研发的投入，使aiPIM™ 得以突破传统冯纽曼架构的记忆体墙瓶颈，大幅提升能效与延迟表现，特别适用于边缘AI 应用。
【软体开发与资料处理效能】
aiPIM™ 不仅是一项硬体产品，它是电脑和软体的设计与开发，最终形成一个完整的软硬体协同设计平台。
我们专注于电脑软体技术研究与开发，并设计与硬体深度整合的SDK、驱动程式，确保aiPIM™ 能与主流SoC 平台顺畅串接。
在资料处理电脑程序开发上，我们着重于降低资料搬移、最佳化记忆体内的运算流程、提升AI 推论效率，并强化电脑体系结构与资料流程的协同设计。
此外，我们提供完整且精准的技术文件，协助客户快速理解架构、加速开发并缩短产品上市时间。
【专业顾问与合作服务】
作为aiPIM™产品开发及设计的领导者与先驱，ESMT 提供多元的半导体专业咨询与协作服务。
我们的技术团队能提供半导体技术咨询、晶片选型评估、系统架构设计、制程整合，以及AI 与记忆体运算流程优化。
同时，我们亦能依据客户应用需求提供系统级最佳化方案，如效能提升、功耗管理与记忆体运算架构调整。
ESMT 也能作为策略合作伙伴，与企业共同开发新产品，运用aiPIM™ 产品具有的运算优势打造次世代智慧AI 解决方案。
晶豪科技提供记忆体产品领域下列相关技术咨询及服务,竭诚邀请客户与我们联系以提供客户所需之技术支持服务以及最佳的解决方案。
