晶豪科技,ESMT

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晶豪科技(ESMT) 是利基型DRAM (Specialty DRAM) 的供应商,专注于提供高稳定性与高效能的记忆体解决方案。

拥有业界最完整的特定型DRAM 产品组合,涵盖从传统SDRAM 到主流的DDR/LPDDR 1/2/3/4,以及专为行动与低功耗装置设计的PSRAM。


【先进的封装与整合方案(KGD & MCP)】

为满足系统级封装(SiP) 对高密度、小体积的设计需求,晶豪科技已成功开发全系列DRAM 产品之「良品晶粒(Known-Good-Die, KGD)」,并具备将DRAM 与Flash 整合于单一封装的多晶片模组(MCP) 解决方案。

晶豪科技提供完整的技术文件与支援服务,协助客户简化设计流程、加速产品上市。


【ESMT DRAM 产品组合优势】

  • 完整的产品规格:提供从SDRAM、DDR / DDR2 / DDR3 / DDR4、LPDDR / LPDDR2 / LPDDR3 / LPDDR4x到PSRAM 的多样化选择,满足不同应用的效能需求。
  • 卓越的效能与可靠性: 经严格生产与验证,确保在工业、网通等严苛环境下的稳定运作。
  • 弹性的KGD 方案: 支援KGD方案设计、研究与开发服务,提供高度整合的弹性,完美适用于SiP 设计。
  • 广泛的应用支援: 横跨消费性、网通及PC 周边,提供设计、技术咨询服务及最具成本效益的配置。

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**积体电路/半导体晶片设计服务** 客制化记忆体和半导体架构设计

**积体电路/半导体技术咨询顾问服务** 记忆体和半导体技术咨询

**提供产品研究和开发服务** 记忆体产品研发

**电脑程式设计服务(软体、韧体和控制器设计)**

晶豪科技客制化的记忆体和半导体架构,以满足现代电子系统的需求。我们的团队与客户紧密合作,开发高效的储存架构,优化效能,确保可靠的资料储存和无缝的系统整合并帮助客户撰写准备技术文件以支援记忆体产品的制造、整合和长期维护。

晶豪科技会由经验丰富的工程师提供记忆体技术、积体电路设计方法和系统级整合的咨询服务,帮助客户评估设计策略、解决技术难题,并为客户的记忆体产品专案找到最佳解决方案。

晶豪科技协助客户探索和开发采用记忆体技术的新产品。从评估概念和技术可行性到协同开发,在整个研发过程中贡献工程技术专长以打造创新、高效能的储存解决方案。

晶豪科技提供软体、韧体和记忆体控制器设计服务。我们的工程师开发嵌入式软体和配套程序,以确保储存设备与更广泛的电子系统之间高效通讯。

请联系您当地的销售人员,获取最适合您系统设计的产品规格与技术支援。

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