Serial NOR
Serial NOR為系統提供高速且穩定的執行效能，低延遲存取設計實現即時開機與持續可靠的運作。產品容量完整覆蓋1 Mb 至512 Mb，支援1.8 V與3.3 V電壓規格，滿足不同功耗與介面需求。
晶豪科技提供 KGD良品裸晶方案，確保高良率與長期可靠性，讓系統設計更具彈性與安全性。
DDR2
產品容量涵蓋從128 Mb至1Gb
DDR2在DDR 基礎上加入4倍預取與1.8 V低電壓設計，資料傳輸速率可超過400 MHz，同時降低功耗。內建自動刷新與低功耗待機模式，使其成為數位視訊轉換盒與一般工業控制系統的主流選擇，兼具效能與能源效率。
晶豪科技的DDR2系列提供128 Mb至1Gb多檔容量，支援廣泛的系統規格與長期可靠性需求。
DDR3
產品容量涵蓋從512 Mb至8Gb
DDR3採用8倍預取與1.5 V/ 1.35 V低電壓設計，頻率可達933MHz以上，效能較 DDR2提升近2倍且功耗進一步降低。其高頻寬與先進的自校正、資料隱蔽功能，使其在嵌入式系統、網通周邊以及低階個人電腦平台中表現卓越。
晶豪科技提供512 Mb至8Gb的DDR3產品，兼容多種SOC與主板，為高效能與節能設計提供可靠基礎。
DDR4
支援1.2 V超低電壓與1600 MHz高速頻率
DDR4為最新代行動與伺服器記憶體，支援1.2 V超低電壓與1600 MHz高速頻率，更多的預取與更低的單位功耗，加上內建資料註冊功能，有效提升系統穩定性與資料完整性，廣泛應用於車載資訊娛樂、網路攝影機與Wi-Fi7路由器。
晶豪科技的4Gb DDR4產品，具彈性設計與長期可靠性保障。
LPDDR4
LPDDR4為最新一代低功耗記憶體，採用1.2 V超低電壓、16 倍預取與Bank‑Group 架構，資料速率可達2133 MHz，單位功耗相較前代顯著下降。內建資料註冊功能提高系統穩定性。
適用於5G手機、車載資訊娛樂、AI邊緣裝置與高效能伺服器。4 Gb與8 Gb的容量選項，具彈性設計與長期可靠性，是極致效能與節能的首選方案。
MCP
MCP (Multi‑Chip Package)將 NAND Flash、LPDDR記憶體與控制器整合於單顆BGA芯片，體積小、功耗低，讓板載佈局與韌體開發更為簡易。
晶豪科技提供多種容量的NAND + LPDDR2/LPDDR4x組合選項，靈活滿足不同需求。
eMMC
eMMC (embedded MultiMediaCard)將NAND Flash和控制器封裝在單一封裝BGA晶片，具備體積小、低功耗、簡化系統設計的優點。ESMT提供的容量包含4 GB到64 GB。
